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ito膜表面雾状脏污怎么改善?
超声波干清洗 超声波干清洗机的原理是由两个喷嘴产生的高压风刀有效的清除 1.6-100 μm 的尘粒.这些尘粒从两个方向被吸附至真空腔.由于高速气流使工件表 面形成了一层粘膜,而超声波能将被吸附在粘膜上的微粒分离出来,最后吸 至真空腔。 ITO 玻璃进入生产车间之前、膜层制作工序之前、工作面组合之前,高档产 品和生产线,会加入超声波干洗,以减少玻璃表面积附的尘粒对生产车间、 下一道成膜工序和产品内部的污染。
线路板抗氧化机工作流程
PCB抗氧化是在指定的金属表面(孔内及板面)涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护(DSP)。GlicoatSMDLF2是其中一种,它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。
流程
除油→微蚀溢流水洗一→溢流水洗二→酸洗→加压水洗一→加压水二洗→清水洗→加压水三→DI水洗→风刀赶水→抗氧化浸洗→风刀赶水→溢流水洗三→溢流水洗四→DI水洗→强风吹干→热风吹干
除油微蚀:除去板面残留物,油脂及铜面氧化层,活化铜面。
酸洗:进一步除去板面铜粉,且防止活化铜面再次氧化。
抗氧化浸洗:为了在板面及孔内形成抗氧化膜,使用浸洗式要优于喷淋式,在40℃下浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。若浓度、PH、温度、浸洗时间等参数均在正常范围内,而膜厚不够则需要添加补充液A进行调整,F2药水不经稀释即可使用。传送轴应***用轻质材料制成。
PCB打样抗氧化工艺控制
1、PH值是维持膜厚的最重要因素,因此每天都应进行测量,随PH值上升膜厚变厚,随PH值下降膜厚变偏,若PH值过高则会出现结晶。由于乙酸的挥发以及水的带入,PH值是趋于上升的,因此需要添加乙酸进行调整,PH值应控制在3.80-4.20之间。
2、为了保持膜厚在最佳范围内,应维持活性成分的浓度在90-110%之间,太高则易出现结晶。
3、膜厚应尽可能维持在0.15-0.25um之间,低于0.12um则不能保证储存和热循环中铜面不被氧化,然而超过0.3um则不易被助焊剂洗掉而影响上锡性能。
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